自动点胶机在芯片封装行业扮演着什么角色
2022-07-20
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随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机在芯片封装行业扮演着什么角色呢?小迈主要从三个方面来为大家讲述。
第一，芯片粘合方面
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以使用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
第二，底料填充方面
相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积�。院苣颜澈希绻酒艿阶不骰蛘叻⑷扰蛘停馐焙苋菀自斐赏沟愕亩狭眩酒突崾ニτ械男阅埽私饩稣飧鑫侍猓颐强梢酝ü远憬夯谛酒牖宓姆煜吨凶⑷胗谢海缓蠊袒庋焕醇扔行г黾恿诵酒牖宓牧用婊纸徊教岣吡怂堑慕岷锨慷龋酝沟憔哂泻芎玫谋；ぷ饔�。
第三，表面涂层方面
当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层黏度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
